IC-sockets

Weergegeven:

van 158

Onderdeelnr. fabr.	Beschikbare hoeveelheid	Prijs	Serie	Verpakking	Productstatus	Type	Aantal posities of pennen (rooster)	Pitch - mating	Afwerking contact - mating	Dikte afwerking contact - mating	Materiaal contact - mating	Type montage	Functies	Aansluiting	Pitch - stijl	Afwerking contact - stijl	Dikte afwerking contact - stijl	Materiaal contact - stijl	Materiaal behuizing	Bedrijfstemperatuur
1-2199298-2 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	37.874 Op voorraad	1 : € 0,19000 Buis	Diplomate DL	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Tin	60,0µin (1,52µm)	Fosforbrons	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Messing, koper	Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld	-40°C ~ 105°C
1-2199298-1 CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	15.942 Op voorraad	1 : € 0,19000 Buis	Diplomate DL	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	6 (2 x 3)	0,100" (2,54mm)	Tin	60,0µin (1,52µm)	Fosforbrons	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Messing, koper	Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld	-40°C ~ 105°C
1-2199298-3 CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	11.170 Op voorraad	1 : € 0,20000 Buis	Diplomate DL	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	14 (2 x 7)	0,100" (2,54mm)	Tin	60,0µin (1,52µm)	Fosforbrons	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Messing, koper	Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld	-40°C ~ 105°C
1-2199298-4 CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	9.199 Op voorraad	1 : € 0,21000 Buis	Diplomate DL	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Tin	60,0µin (1,52µm)	Fosforbrons	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Messing, koper	Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld	-40°C ~ 105°C
1-2199298-5 CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	8.882 Op voorraad	1 : € 0,26000 Buis	Diplomate DL	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	18 (2 x 9)	0,100" (2,54mm)	Tin	60,0µin (1,52µm)	Fosforbrons	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Messing, koper	Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld	-40°C ~ 105°C
1-2199298-6 CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	3.702 Op voorraad	1 : € 0,44000 Buis	Diplomate DL	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	20 (2 x 10)	0,100" (2,54mm)	Tin	60,0µin (1,52µm)	Fosforbrons	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Messing, koper	Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld	-40°C ~ 105°C
1-2199298-8 CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	1.006 Op voorraad	1 : € 0,62000 Buis	Diplomate DL	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Tin	60,0µin (1,52µm)	Fosforbrons	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Messing, koper	Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld	-40°C ~ 105°C
1-2199299-2 28P,DIP SKT,600 CL,LDR,PB FREE TE Connectivity AMP Connectors	3.668 Op voorraad	1 : € 0,70000 Buis	Diplomate DL	Buis	Actief	DIP, 0,6" (15,24mm) afstand tussen rijen	28 (2 x 14)	0,100" (2,54mm)	Tin	60,0µin (1,52µm)	Fosforbrons	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	60,0µin (1,52µm)	Nikkel	Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld	-40°C ~ 105°C
1-2199298-9 CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	2.090 Op voorraad	1 : € 0,70000 Buis	Diplomate DL	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	28 (2 x 14)	0,100" (2,54mm)	Tin	60,0µin (1,52µm)	Fosforbrons	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Messing, koper	Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld	-40°C ~ 105°C
1-2199300-2 CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD TE Connectivity AMP Connectors	2.550 Op voorraad	1 : € 0,78000 Buis	Diplomate DL	Buis	Actief	DIP, 0,6" (15,24mm) afstand tussen rijen	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Tin-lood	60,0µin (1,52µm)	Fosforbrons	Through-hole	Open frame, geen centrale balk	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin-lood	60,0µin (1,52µm)	Messing, koper	Polyester	-55°C ~ 125°C
1-2199299-5 40P,DIP SKT,600 CL,LDR,PB FREE TE Connectivity AMP Connectors	5.456 Op voorraad	1 : € 0,91000 Buis	Diplomate DL	Buis	Actief	DIP, 0,6" (15,24mm) afstand tussen rijen	40 (2 x 20)	0,100" (2,54mm)	Tin	60,0µin (1,52µm)	Fosforbrons	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	60,0µin (1,52µm)	Nikkel	Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld	-40°C ~ 105°C
2-641296-4 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	0 Op voorraad 8.812 Marktplaats	Verouderd	Diplomate DL	Buis Buis	Verouderd	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	6 (2 x 3)	0,100" (2,54mm)	Goud	15,0µin (0,38µm)	Fosforbrons	Through-hole	Gesloten frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Goud	15,0µin (0,38µm)	Fosforbrons	Thermoplast, glasgevuld	-55°C ~ 125°C
2-382568-0 CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	0 Op voorraad 4.910 Marktplaats	Verouderd	Diplomate DL	Buis Box	Verouderd	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	20 (2 x 10)	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Fosforbrons	Through-hole	Gesloten frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Fosforbrons	Thermoplast, glasgevuld	-55°C ~ 105°C
2-382465-3 CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	0 Op voorraad 2.664 Marktplaats	Verouderd	Diplomate DL	Buis Buis	Verouderd	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	20 (2 x 10)	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Fosforbrons	Through-hole	Gesloten frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Fosforbrons	Thermoplastic	-55°C ~ 105°C
1825093-4 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	0 Op voorraad 1.150 Marktplaats	Verouderd	Diplomate DL	Buis Buis	Verouderd	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Goud	15,0µin (0,38µm)	Fosforbrons	Through-hole	Gesloten frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Goud	15,0µin (0,38µm)	Fosforbrons	Thermoplast, glasgevuld	-55°C ~ 125°C
2-641267-1 CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	0 Op voorraad 3.662 Marktplaats	Verouderd	Diplomate DL	Buis Box	Verouderd	DIP, 0,6" (15,24mm) afstand tussen rijen	28 (2 x 14)	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Berylliumkoper	Through-hole	Gesloten frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Berylliumkoper	Thermoplast, glasgevuld	-55°C ~ 105°C
643642-8 CONN SOCKET SIP 10POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	0 Op voorraad 553 Marktplaats	Verouderd	Diplomate DL	Tray Box	Verouderd	SIP	10 (1 x 10)	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Fosforbrons	Through-hole	Gesloten frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Fosforbrons	Thermoplast, glasgevuld	-55°C ~ 105°C
1-1825094-3 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	0 Op voorraad 2.419 Marktplaats	Verouderd	Diplomate DL	Buis Buis	Verouderd	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	14 (2 x 7)	0,100" (2,54mm)	Goud	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkoper	Through-hole	Gesloten frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Goud	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkoper	Thermoplast, glasgevuld	-55°C ~ 125°C
1-1825094-4 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	0 Op voorraad 1.451 Marktplaats	2.600 : € 0,84871 Buis	Diplomate DL	Buis Buis	Verouderd	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Goud	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkoper	Through-hole	Gesloten frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Goud	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkoper	Thermoplast, glasgevuld	-55°C ~ 125°C
2-640361-4 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	0 Op voorraad 282 Marktplaats	Verouderd	Diplomate DL	Buis Buis	Verouderd	DIP, 0,6" (15,24mm) afstand tussen rijen	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Goud	15,0µin (0,38µm)	Berylliumkoper	Through-hole	Gesloten frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Goud	15,0µin (0,38µm)	Berylliumkoper	Thermoplastic	-55°C ~ 125°C
1825376-2 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	0 Op voorraad 910 Marktplaats	1.500 : € 0,99856 Bulk	Diplomate DL	Bulk Buis	Verouderd	DIP, 0,6" (15,24mm) afstand tussen rijen	28 (2 x 14)	0,100" (2,54mm)	Goud	15,0µin (0,38µm)	Fosforbrons	Through-hole	Gesloten frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Goud	15,0µin (0,38µm)	Fosforbrons	Thermoplast, glasgevuld	-55°C ~ 125°C
2-640463-2 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	0 Op voorraad 890 Marktplaats	Verouderd	Diplomate DL	Buis Buis	Verouderd	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Goud	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkoper	Through-hole	Gesloten frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Goud	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkoper	Thermoplast, glasgevuld	-55°C ~ 125°C
2-641615-2 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	535 Marktplaats	Niet beschikbaar Niet beschikbaar in de door u geselecteerde valuta	Diplomate DL	Buis	Verouderd	DIP, 0,6" (15,24mm) afstand tussen rijen	28 (2 x 14)	0,100" (2,54mm)	Goud	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkoper	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Goud	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkoper	Thermoplast, glasgevuld	-55°C ~ 125°C
2-640358-4 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	0 Op voorraad 208 Marktplaats	Verouderd	Diplomate DL	Buis Buis	Verouderd	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Goud	15,0µin (0,38µm)	Fosforbrons	Through-hole	Gesloten frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Goud	15,0µin (0,38µm)	Fosforbrons	Thermoplast, glasgevuld	-55°C ~ 105°C
1-1825376-2 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	0 Op voorraad 1.230 Marktplaats	Verouderd	Diplomate DL	Bulk Buis	Verouderd	DIP, 0,6" (15,24mm) afstand tussen rijen	28 (2 x 14)	0,100" (2,54mm)	Goud	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkoper	Through-hole	Gesloten frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Goud	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkoper	Thermoplast, glasgevuld	-55°C ~ 125°C

Weergegeven:

van 158

Sockets zorgen voor herhaald inbrengen, verwijderen en vervangen van Integrated Circuits (IC's) en transistors in een circuit. Montagetypes omvatten chassis, paneel, connector, bordoppervlak en doorgaand gat. Socketfuncties omvatten bordgeleiders, dragers, flenzen en open en gesloten omlijsting. Ze onderscheiden zich door postpitch, contactmateriaal en afwerking, afsluitstijl en contactafwerking.

IC-sockets

IC-sockets

INFORMATIE

HULP

CONTACTEER ONS

VOLG ONS