Koellichamen

Resultaten : 122.049
Bevoorradingsopties
Milieu-opties
Media
Marktplaatsproduct
122.049Resultaten

Weergegeven:
van 122.049
Onderdeelnr. fabr.
Beschikbare hoeveelheid
Prijs
Serie
Verpakking
Productstatus
Type
Gekoeld pakket
Bevestigingsmethode
Vorm
Lengte
Breedte
Diameter
Hoogte vin
Vermogensdissipatie bij temperatuurstijging
Thermische weerstand bij gedwongen luchtstroom
Thermische weerstand bij natuurlijk
Materiaal
Afwerking materiaal
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
24.105
Op voorraad
1 : € 0,32000
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau
TO-220
Aanschroefbaar
Vierkant, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W @ 60°C
10,00°C/W @ 200 LFM
24,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
574502B00000G
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
38.877
Op voorraad
1 : € 0,36000
Zak
-
Zak
Actief
Printplaatniveau
TO-220
Clip
Rechthoekig, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,860" (21,84mm)
-
0,395" (10,03mm)
3,0W @ 60°C
8,00°C/W @ 400 LFM
21,20°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
290-1AB
290-1AB
HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK
Wakefield-Vette
1.287
Op voorraad
1 : € 0,50000
Bulk
Bulk
Actief
Printplaatniveau
TO-218, TO-202, TO-220
Aanschroefbaar
Rechthoekig, vinnen
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,500" (12,70mm)
2,0W @ 44°C
7,00°C/W @ 400 LFM
22,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
6.062
Op voorraad
1 : € 0,55000
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestiging
TO-252 (DPAK)
SMD-pad
Rechthoekig, vinnen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Koper
Tin
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
4.770
Op voorraad
1 : € 0,56000
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestiging
TO-263 (D²Pak)
SMD-pad
Rechthoekig, vinnen
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Koper
Tin
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
20.845
Op voorraad
1 : € 0,62000
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
TO-220
Aanschroefbaar en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
1,0W @ 30°C
8,00°C/W @ 400 LFM
25,90°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
1.671
Op voorraad
1 : € 0,63000
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestiging
Assortiment (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Vierkant, pinvinnen
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
4.642
Op voorraad
1 : € 0,66000
Tray
-
Tray
Actief
Printplaatniveau
TO-220
Aanschroefbaar en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
0,984" (25,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
5.052
Op voorraad
1 : € 0,75000
Cut Tape (CT)
400 : € 0,54353
Tape & Reel (TR)
-
Tape & Reel (TR)
Cut Tape (CT)
Digi-Reel®
Actief
Topbevestiging
TO-252 (DPAK)
SMD-pad
Rechthoekig, vinnen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Koper
Tin
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
1.447
Op voorraad
1 : € 0,78000
Bulk
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
TO-220
Aanschroefbaar en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,500" (12,70mm)
4,0W @ 65°C
7,80°C/W @ 200 LFM
16,20°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
9.816
Op voorraad
1 : € 0,81000
Zak
-
Zak
Actief
Printplaatniveau
TO-220
Aanschroefbaar
Rechthoekig, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W @ 40°C
10,00°C/W @ 200 LFM
24,40°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
576802B04000G
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
12.108
Op voorraad
1 : € 0,87000
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
TO-220, TO-262
Clip en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W @ 30°C
7,00°C/W @ 400 LFM
27,30°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
202
Op voorraad
1 : € 0,89000
Zak
-
Zak
Actief
Printplaatniveau
TO-220
Aanschroefbaar
Rechthoekig, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W @ 80°C
12,00°C/W @ 200 LFM
25,90°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
22.014
Op voorraad
1 : € 0,95000
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestigingsset
Raspberry Pi 4B
Lijm
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
3.597
Op voorraad
1 : € 0,96000
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
SOT-32, TO-220, TOP-3
Aanschroefbaar en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
1,000" (25,40mm)
1,374" (34,90mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
14,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
19.717
Op voorraad
1 : € 1,00000
Cut Tape (CT)
250 : € 0,74788
Tape & Reel (TR)
-
Tape & Reel (TR)
Cut Tape (CT)
Digi-Reel®
Actief
Topbevestiging
TO-263 (D²Pak)
SMD-pad
Rechthoekig, vinnen
0,500" (12,70mm)
1,030" (26,16mm)
-
0,400" (10,16mm)
1,3W @ 30°C
10,00°C/W @ 200 LFM
18,00°C/W
Aluminium
Tin
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
10.734
Op voorraad
1 : € 1,06000
Bulk
Bulk
Actief
Topbevestiging
BGA
Thermische tape, lijm (niet inbegrepen)
Vierkant, pinvinnen
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,250" (6,35mm)
2,0W @ 40°C
5,00°C/W @ 500 LFM
-
Aluminium
Zwart geanodiseerd
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky (Formerly CUI Devices)
5.743
Op voorraad
1 : € 1,10000
Box
Box
Actief
Topbevestiging
BGA
Lijm (niet inbegrepen)
Vierkant, pinvinnen
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W @ 75°C
8,40°C/W @ 200 LFM
23,91°C/W
Aluminiumlegering
Zwart geanodiseerd
574502B03300G
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
7.789
Op voorraad
1 : € 1,15000
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
TO-220
Clip en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,810" (20,57mm)
-
0,390" (9,91mm)
3,0W @ 60°C
6,00°C/W @ 600 LFM
21,20°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
XL25W-12-12-12
XL25W-12-12-10
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
1.868
Op voorraad
1 : € 1,31000
Bulk
Bulk
Actief
Hitteverspreider
Assortiment (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermische tape
Vierkant
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Ceramic
-
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
10.330
Op voorraad
1 : € 1,37000
Cut Tape (CT)
250 : € 1,02272
Tape & Reel (TR)
Tape & Reel (TR)
Cut Tape (CT)
Digi-Reel®
Actief
Topbevestiging
TO-252 (DPAK)
SMD-pad
Rechthoekig, vinnen
0,315" (8,00mm)
0,900" (22,86mm)
-
0,400" (10,16mm)
0,8W @ 30°C
12,50°C/W @ 600 LFM
26,00°C/W
Aluminium
Tin
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
2.325
Op voorraad
1 : € 1,44000
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestiging
Raspberry Pi 3
Thermische tape, lijm (inbegrepen)
Vierkant, vinnen
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
8.727
Op voorraad
1 : € 1,46000
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
TO-220
Aanschroefbaar en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
8,0W @ 80°C
3,00°C/W @ 500 LFM
11,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
5.065
Op voorraad
1 : € 1,50000
Bulk
Bulk
Actief
Printplaatniveau
Assortiment (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermische tape, lijm (inbegrepen)
Vierkant, vinnen
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W @ 500 LFM
-
Aluminium
Zwart geanodiseerd
513201B02500(G)
513201B02500G
HEATSINK TO-218/TO-247 W/PINS 2"
Boyd Laconia, LLC
1.528
Op voorraad
1 : € 1,50000
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
TO-218
Aanschroefbaar en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
2,000" (50,80mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
2,0W @ 20°C
3,00°C/W @ 400 LFM
8,30°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
Weergegeven:
van 122.049

Koellichamen


Passieve warmtewisselaars die de door een elektronische component gegenereerde warmte overbrengen naar een vloeibaar medium, vaak lucht of een vloeibaar koelmiddel, waardoor het van het apparaat wordt afgevoerd om een optimale bedrijfstemperatuur te handhaven. Ze zijn ontworpen om de oppervlakte die in contact komt met het medium eromheen te maximaliseren. Ze zijn meestal gemaakt van koper of aluminium vanwege hun hoge thermische geleidbaarheid.