AMPMODU 1 mm centerline interconnectiesystemen

TE Connectivity's (TE) AMPMODU small centerline interconnectiesystemen zijn fine-pitch 1 mm (0,0394") connectors die 85% ruimtebesparing op de printplaat bieden in vergelijking met standaard 2.54 mm pitch producten. Voortbouwend op het bekende AMPMODU-platform, biedt de centerline van 1 mm ontwerpingenieurs een ruimtebesparende optie voor de traditionele en vertrouwde AMPMODU-reeks. Het ontwerp met dubbel bundelcontact zorgt voor een betrouwbare elektrische verbinding, zelfs onder zware schok- en trillingsomstandigheden. Om te voldoen aan een breed scala van ontwerpvereisten, biedt het assortiment tot 100 posities met twee platingopties en ondersteunt het geautomatiseerde oppervlaktemontage- en reflowprocessen.

Voordelen

• Flexibele productie in geautomatiseerde omgevingen met een opbouwconfiguratie en een pick-and-place-kap
• Verbeterde duurzaamheid en corrosiebestendigheid door vergulding
• Tijdsbesparing dankzij reflow-geschikte materialen
• Grotere flexibiliteit bij de assemblage van printplaten met aansluitingen voor twee ingangen