Koellichamen

Resultaten : 113.635
Fabrikant
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.AMEC ThermasolARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management ProductsCUI Devices
Serie
-*102AS110AS113AS114AS118AS120AS1281AS12AS130AS132
Verpakking
BoxBuisBulkCaseCut Tape (CT)Digi-Reel®RetailverpakkingStrookTape & Reel (TR)TrayZak
Productstatus
ActiefNiet meer gevolgd bij Digi-KeyNiet voor nieuwe ontwerpenVerouderd
Type
-Board Level, ExtrusionBoard Level, Vertical, ExtrusionBordniveau met ventilatorBovenmontage, afgeschuindBovenmontage, ritsvinHitteverspreiderHitteverspreidingsset, topbevestigingPrintplaatniveauPrintplaatniveau, verticaalSide Mount with FanTop Mount, ExtrusionTopbevestigingTopbevestigingsset
Gekoeld pakket
6-dip en 8-dip8-DIP12-SIP14-DIP en 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-Allegro A4983AMD APU en CPU-koelers
Bevestigingsmethode
2 clips en PC-pen3 clips en PC-pen4 clips en PC-pen-AanschroefbaarAanschroefbaar and board locksAanschroefbaar en board mountsAanschroefbaar en clipAanschroefbaar en PC-penAanschroefbaar, thermisch materiaalBout en thermische tape, zelfklevend (meegeleverd)Clip
Vorm
-CilindervormigCilindrische, penvinnenCirkelvormig, VinnenRechthoekigRechthoekig, hoekige vinnenRechthoekig, pinvinnenRechthoekig, vinnenRechthoekig, vinnen ; Vierkant, vinnenRondRuitVierkantVierkant, hoekige vinnenVierkant, pinvinnen
Lengte
0,113" (2,87mm)0,211" (5,35mm)0,250" (6,35mm)0,276" (7,00mm)0,279" (7,10mm)0,280" (7,11mm)0,295" (7,50mm)0,303" (7,70mm)0,310" (7,87mm)0,315" (8,00mm)0,320" (8,13mm)0,334" (8,50mm)
Breedte
0,054" (1,38mm)0,190" (4,83mm)0,220" (5,59mm)0,236" (6,00mm)0,250" (6,35mm)0,268" (6,81mm)0,270" (6,86mm)0,276" (7,00mm)0,295" (7,50mm)0,325" (8,26mm)0,335" (8,50mm)0,354" (9,00mm)
Diameter
0,180" (4,57mm) bi.dia, 0,500" (12,70mm) bu.dia0,220" (5,59mm) bu.dia0,290" (7,37mm) bi.dia0,300" (7,62mm) bi.dia, 1,000" (25,40mm) bu.dia0,300" (7,62mm) bi.dia, 1,125" (28,57mm) bu.dia0,305" (7,75mm) bi.dia, 0,500" (12,70mm) bu.dia0,315" (8,00mm) bi.dia, 0,750" (19,05mm) bu.dia0,315" (8,00mm) bi.dia, 0,875" (22,23mm) bu.dia0,315" (8,00mm) bi.dia, 1,250" (31,75mm) bu.dia0,316" (8,03mm) bi.dia0,317" (8,05mm) bi.dia, 0,375" (9,52mm) bu.dia0,318" (8,07mm) bi.dia, 0,500" (12,70mm) bu.dia
Hoogte vin
0,002" (0,06mm)0,003" (0,07mm)0,008" (0,21mm)0,025" (0,64mm)0,032" (0,80mm)0,039" (1,00mm)0,041" (1,05mm)0,059" (1,50mm)0,079" (2,00mm)0,085" (2,15mm)0,089" (2,25mm)0,098" (2,50mm)
Vermogensdissipatie bij temperatuurstijging
0,3W bij 20°C0,4W bij 30°C0,5W bij 20°C0,5W bij 30°C0,5W bij 40°C0,5W bij 41°C0,6W bij 20°C0,6W bij 30°C0,6W bij 40°C0,6W bij 60°C0,8W bij 30°C1,0W bij 20°C
Thermische weerstand bij gedwongen luchtstroom
0,08°C/W bij 500 LFM0,09°C/W bij 200 LFM0,09°C/W bij 500 LFM0,09°C/W bij 600 LFM0,10°C/W bij 100 LFM0,10°C/W bij 500 LFM0,11°C/W bij 500 LFM0,12°C/W bij 500 LFM0,13°C/W bij 500 LFM0,13°C/W bij 600 LFM0,15°C/W bij 250 LFM0,17°C/W bij 500 LFM
Thermische weerstand bij natuurlijk
0,07°C/W0,08°C/W0,09°C/W0,10°C/W0,12°C/W0,13°C/W0,14°C/W0,15°C/W0,16°C/W0,17°C/W0,18°C/W0,19°C/W
Materiaal
-AluminiumAluminium, koperAluminium, koper, plasticAluminium, plasticAluminiumlegeringBerylliumkoperCeramicComposietKoperKoper wolfraamKoperlegeringMessingStaal
Afwerking materiaal
-AavSHIELD 3CBlack CoatingBlauw geanodiseerdGoud geanodiseerdGoud-iriditeGroen geanodiseerdHard geanodiseerdHelder, GeanodiseerdMatte nikkelNatuurlijk geanodiseerdNikkel
Bevoorradingsopties
Milieu-opties
Media
Marktplaatsproduct
113.635Resultaten
Weergegeven:
van 113.635
Vergelijken
Onderdeelnr. fabr.
Beschikbare hoeveelheid
Prijs
Serie
Verpakking
Productstatus
Type
Gekoeld pakket
Bevestigingsmethode
Vorm
Lengte
Breedte
Diameter
Hoogte vin
Vermogensdissipatie bij temperatuurstijging
Thermische weerstand bij gedwongen luchtstroom
Thermische weerstand bij natuurlijk
Materiaal
Afwerking materiaal
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
5.577
Op voorraad
1 : € 0,30000
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau
TO-220
Aanschroefbaar
Vierkant, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W bij 60°C
10,00°C/W bij 200 LFM
24,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
23.972
Op voorraad
1 : € 0,42000
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestiging
6-dip en 8-dip
Perspassing
Rechthoekig, vinnen
0,334" (8,50mm)
0,250" (6,35mm)
-
0,189" (4,80mm)
-
-
80,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
4.399
Op voorraad
1 : € 0,45000
Zak
-
Zak
Actief
Printplaatniveau
TO-220
Aanschroefbaar
Rechthoekig, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W bij 40°C
10,00°C/W bij 200 LFM
24,40°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
3.775
Op voorraad
1 : € 0,49000
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestiging
Assortiment (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Vierkant, pinvinnen
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
18.896
Op voorraad
1 : € 0,58000
Cut Tape (CT)
400 : € 0,47193
Tape & Reel (TR)
-
Tape & Reel (TR)
Cut Tape (CT)
Digi-Reel®
Actief
Topbevestiging
TO-252 (DPAK)
SMD-pad
Rechthoekig, vinnen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Koper
Tin
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
12.463
Op voorraad
1 : € 0,64000
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
TO-220
Aanschroefbaar en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
1,0W bij 30°C
8,00°C/W bij 400 LFM
25,90°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
5.413
Op voorraad
1 : € 0,70000
Bulk
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
TO-220
Aanschroefbaar en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,500" (12,70mm)
4,0W bij 65°C
7,80°C/W bij 200 LFM
16,20°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
4.358
Op voorraad
1 : € 0,76000
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
SOT-32, TO-220, TOP-3
Aanschroefbaar en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
1,000" (25,40mm)
1,374" (34,90mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
14,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
9.170
Op voorraad
1 : € 0,82000
Zak
-
Zak
Actief
Printplaatniveau
TO-220
Aanschroefbaar
Rechthoekig, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W bij 80°C
12,00°C/W bij 200 LFM
25,90°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
20188
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
3.569
Op voorraad
1 : € 0,84000
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestiging
Driverkaart stappenmotor
Thermische tape, lijm (inbegrepen)
Vierkant, pinvinnen
0,354" (9,00mm)
0,354" (9,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
-
Aluminium
Zwart geanodiseerd
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
27.191
Op voorraad
1 : € 0,89000
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestigingsset
Raspberry Pi 4B
Lijm
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
508500B00000G
508500B00000G
HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK
Boyd Laconia, LLC
5.821
Op voorraad
1 : € 0,95000
Zak
-
Zak
Actief
Topbevestiging
24-DIP
Thermische tape, lijm (niet inbegrepen)
Rechthoekig, vinnen
1,250" (31,75mm)
0,530" (13,46mm)
-
0,190" (4,83mm)
1,0W bij 40°C
15,00°C/W bij 500 LFM
34,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
CUI Devices
7.904
Op voorraad
1 : € 0,97000
Box
Box
Actief
Topbevestiging
BGA
Lijm (niet inbegrepen)
Vierkant, pinvinnen
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W bij 75°C
8,40°C/W bij 200 LFM
23,91°C/W
Aluminiumlegering
Zwart geanodiseerd
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
20.387
Op voorraad
1 : € 1,01000
Cut Tape (CT)
200 : € 0,88695
Tape & Reel (TR)
Tape & Reel (TR)
Cut Tape (CT)
Digi-Reel®
Actief
Topbevestiging
TO-263 (D²Pak)
Soldeerbare voet
Rechthoekig, vinnen
0,500" (12,70mm)
1,020" (25,91mm)
-
0,480" (12,19mm)
2,0W bij 30°C
8,00°C/W bij 500 LFM
-
Aluminium
Ontvet
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
2.728
Op voorraad
1 : € 1,18000
Cut Tape (CT)
250 : € 0,94196
Tape & Reel (TR)
Tape & Reel (TR)
Cut Tape (CT)
Digi-Reel®
Actief
Topbevestiging
TO-252 (DPAK)
SMD-pad
Rechthoekig, vinnen
0,315" (8,00mm)
0,900" (22,86mm)
-
0,400" (10,16mm)
0,8W bij 30°C
12,50°C/W bij 600 LFM
26,00°C/W
Aluminium
Tin
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
3.168
Op voorraad
1 : € 1,22000
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestiging
TO-263 (D²Pak)
SMD-pad
Rechthoekig, vinnen
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W bij 300 LFM
11,00°C/W
Koper
Tin
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
4.258
Op voorraad
1 : € 1,23000
Box
Box
Actief
Printplaatniveau, verticaal
TO-220
Aanschroefbaar en board mounts
Rechthoekig, vinnen
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
6,0W bij 76°C
5,80°C/W bij 200 LFM
-
Aluminium
Zwart geanodiseerd
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
10.854
Op voorraad
1 : € 1,27000
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
TO-220
Aanschroefbaar en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
8,0W bij 80°C
3,00°C/W bij 500 LFM
11,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
12.994
Op voorraad
1 : € 1,34000
Bulk
Bulk
Actief
Topbevestiging
BGA
Thermische tape, lijm (niet inbegrepen)
Vierkant, pinvinnen
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,250" (6,35mm)
2,0W bij 40°C
5,00°C/W bij 500 LFM
-
Aluminium
Zwart geanodiseerd
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
1.223
Op voorraad
1 : € 1,35000
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestiging
Raspberry Pi 3
Thermische tape, lijm (inbegrepen)
Vierkant, vinnen
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
531002B02500G
531002B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1" TALL
Boyd Laconia, LLC
4.195
Op voorraad
1 : € 1,46000
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
TO-220
Aanschroefbaar en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
2,0W bij 30°C
4,00°C/W bij 400 LFM
13,40°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
566010B03400(G)
566010B03400G
HEATSINK W/TAB BLACK
Boyd Laconia, LLC
1.002
Op voorraad
1 : € 1,52000
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
Multiwatt, SIP
Clip en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
1,220" (30,99mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,500" (12,70mm)
2,0W bij 30°C
4,00°C/W bij 300 LFM
11,50°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
6025DG
6025DG
HEATSINK TO-220 STAGGEREDFIN TIN
Boyd Laconia, LLC
13.976
Op voorraad
1 : € 1,56000
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
TO-220
Aanschroefbaar en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
1,250" (31,75mm)
0,875" (22,23mm)
-
0,250" (6,35mm)
3,0W bij 60°C
7,00°C/W bij 400 LFM
17,90°C/W
Koper
Tin
581002B02500(G)
581002B02500G
HEATSINK TO-220 PWR BLK W/PINS
Boyd Laconia, LLC
5.610
Op voorraad
1 : € 1,69000
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
TO-220
Aanschroefbaar en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
1,000" (25,40mm)
0,640" (16,26mm)
-
0,640" (16,26mm)
2,5W bij 50°C
4,00°C/W bij 500 LFM
17,40°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
833
Op voorraad
1 : € 1,69000
Bulk
Bulk
Actief
Topbevestiging
BGA
Thermische tape, lijm (niet inbegrepen)
Vierkant, pinvinnen
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,598" (15,20mm)
2,5W bij 30°C
2,00°C/W bij 500 LFM
-
Aluminium
Zwart geanodiseerd
Weergegeven:
van 113.635

Koellichamen

Passieve warmtewisselaars die de door een elektronische component gegenereerde warmte overbrengen naar een vloeibaar medium, vaak lucht of een vloeibaar koelmiddel, waardoor het van het apparaat wordt afgevoerd om een optimale bedrijfstemperatuur te handhaven. Ze zijn ontworpen om de oppervlakte die in contact komt met het medium eromheen te maximaliseren. Ze zijn meestal gemaakt van koper of aluminium vanwege hun hoge thermische geleidbaarheid.