Loodvrij No-Clean Soldeerpasta, twee-delenmix Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bokaal, 2,12 oz (60 g)
De getoonde afbeelding is slechts een weergave. Exacte specificaties zijn te vinden in het gegevensblad van het product.
Loodvrij No-Clean Soldeerpasta, twee-delenmix Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bokaal, 2,12 oz (60 g)

SMD291SNL60T4

Productnummer DigiKey
SMD291SNL60T4-ND
Fabrikant
Chip Quik Inc.
Productnummer fabrikant
SMD291SNL60T4
Beschrijving
SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G
Standaard levertijd fabrikant
4 weken
Klantreferentie
Gedetailleerde beschrijving
Loodvrij No-Clean Soldeerpasta, twee-delenmix Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bokaal, 2,12 oz (60 g)
Gegevensblad
 Gegevensblad
Productkenmerken
Type
Beschrijving
Alles selecteren
Categorie
Fabrikant
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpakking
Bulk
Status onderdeel
Actief
Type
Soldeerpasta, twee-delenmix
Samenstelling
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Diameter
-
Smeltpunt
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type vloeimiddel
No-Clean
Draaddikte
-
Type gaaswerk
4
Proces
Loodvrij
Vorm
Bokaal, 2,12 oz (60 g)
Houdbaarheid omhulsel
24 maanden
Begin houdbaarheid omhulsel
Productiedatum
Opslag-/koeltemperatuur
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Basisproductnummer
SMD291
Vragen en antwoorden over producten

Bekijk wat technici vragen, stel uw eigen vragen of help een lid van de DigiKey-engineeringcommunity

Op voorraad: 1
Controleer op extra binnenkomende voorraad
Aantal
Alle prijzen zijn in EUR
Bulk
Aantal Eenheidsprijs Ext Prijs
1€ 38,20000€ 38,20
Standaardpakket van de fabrikant
Eenheidsprijs zonder BTW:€ 38,20000
Eenheidsprijs met BTW:€ 46,22200