Loodvrij No-Clean Soldeerpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Patroon, 17,64 oz (500 g)
De getoonde afbeelding is slechts een weergave. Exacte specificaties zijn te vinden in het gegevensblad van het product.

TS391SNL500C

Productnummer DigiKey
TS391SNL500C-ND
Fabrikant
Productnummer fabrikant
TS391SNL500C
Beschrijving
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Standaard levertijd fabrikant
3 weken
Klantreferentie
Gedetailleerde beschrijving
Loodvrij No-Clean Soldeerpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Patroon, 17,64 oz (500 g)
Gegevensblad
 Gegevensblad
Productkenmerken
Type
Beschrijving
Alles selecteren
Categorie
Fabrikant
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpakking
Bulk
Status onderdeel
Actief
Type
Soldeerpasta
Samenstelling
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Diameter
-
Smeltpunt
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type vloeimiddel
No-Clean
Draaddikte
-
Type gaaswerk
4
Proces
Loodvrij
Vorm
Patroon, 17,64 oz (500 g)
Houdbaarheid omhulsel
12 maanden
Begin houdbaarheid omhulsel
Productiedatum
Opslag-/koeltemperatuur
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Verzendinformatie
-
Basisproductnummer
Vragen en antwoorden over producten

Bekijk wat technici vragen, stel uw eigen vragen of help een lid van de DigiKey-engineeringcommunity

0 op voorraad
Levertijd controleren
Voorraadmelding aanvragen
Alle prijzen zijn in EUR
Bulk
Aantal Eenheidsprijs Ext Prijs
1€ 103,60000€ 103,60
Standaardpakket van de fabrikant
Eenheidsprijs zonder BTW:€ 103,60000
Eenheidsprijs met BTW:€ 125,35600