Loodvrij No-Clean Soldeerpasta Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) Spuit, 0,88 oz (25 g)
De getoonde afbeelding is slechts een weergave. Exacte specificaties zijn te vinden in het gegevensblad van het product.

4900P-25G

Productnummer DigiKey
473-1271-ND
Fabrikant
Productnummer fabrikant
4900P-25G
Beschrijving
LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
Standaard levertijd fabrikant
2 weken
Klantreferentie
Gedetailleerde beschrijving
Loodvrij No-Clean Soldeerpasta Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) Spuit, 0,88 oz (25 g)
Gegevensblad
 Gegevensblad
Productkenmerken
Type
Beschrijving
Alles selecteren
Categorie
Fabrikant
MG Chemicals
Serie
Verpakking
Bulk
Status onderdeel
Actief
Type
Soldeerpasta
Samenstelling
Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
Diameter
-
Smeltpunt
423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
Type vloeimiddel
No-Clean
Draaddikte
-
Type gaaswerk
-
Proces
Loodvrij
Vorm
Spuit, 0,88 oz (25 g)
Houdbaarheid omhulsel
42 maanden (gekoeld), 12 maanden (kamertemperatuur)
Begin houdbaarheid omhulsel
Productiedatum
Opslag-/koeltemperatuur
39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C)
DigiKey opslag
Gekoeld
Verzendinformatie
Wordt verzonden met coldpack. Om de klanttevredenheid en productintegriteit te garanderen, wordt luchtverzending aanbevolen.
Basisproductnummer
Vragen en antwoorden over producten

Bekijk wat technici vragen, stel uw eigen vragen of help een lid van de DigiKey-engineeringcommunity

Op voorraad: 101
Controleer op extra binnenkomende voorraad
Alle prijzen zijn in EUR
Bulk
Aantal Eenheidsprijs Ext Prijs
1€ 35,70000€ 35,70
5€ 30,76200€ 153,81
10€ 28,85200€ 288,52
25€ 26,50400€ 662,60
50€ 24,85220€ 1.242,61
100€ 23,29950€ 2.329,95
Standaardpakket van de fabrikant
Eenheidsprijs zonder BTW:€ 35,70000
Eenheidsprijs met BTW:€ 43,19700