IC-sockets

Weergegeven:

van 19.992

Onderdeelnr. fabr.	Beschikbare hoeveelheid	Prijs	Serie	Verpakking	Productstatus	Type	Aantal posities of pennen (rooster)	Pitch - mating	Afwerking contact - mating	Dikte afwerking contact - mating	Materiaal contact - mating	Type montage	Functies	Aansluiting	Pitch - stijl	Afwerking contact - stijl	Dikte afwerking contact - stijl	Materiaal contact - stijl	Materiaal behuizing	Bedrijfstemperatuur
A 08-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Assmann WSW Components	82.531 Op voorraad	1 : € 0,14000 Buis	-	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Fosforbrons	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Fosforbrons	Polybutyleentereftalaat (PBT)	-55°C ~ 85°C
1-2199298-2 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	15.174 Op voorraad	1 : € 0,19000 Buis	Diplomate DL	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Tin	60,0µin (1,52µm)	Fosforbrons	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Messing, koper	Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld	-40°C ~ 105°C
A 14-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Assmann WSW Components	29.510 Op voorraad	1 : € 0,20000 Buis	-	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	14 (2 x 7)	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Fosforbrons	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Fosforbrons	Polybutyleentereftalaat (PBT)	-55°C ~ 85°C
110-87-308-41-001101 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Preci-Dip	8.566 Op voorraad	1 : € 0,33000 Box	110	Box	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Goud	Flash	Berylliumkoper	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Messing	Polycyclohexyleendimethyleen-terephthalaat (PCT), polyester, glasgevuld	-55°C ~ 125°C
AR 08-HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Assmann WSW Components	9.849 Op voorraad	1 : € 0,48000 Buis	-	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Berylliumkoper	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	200,0µin (5,08µm)	Berylliumkoper	Thermoplast, polyester	-40°C ~ 105°C
A 40-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN Assmann WSW Components	4.658 Op voorraad	1 : € 0,52000 Buis	-	Buis	Actief	DIP, 0,6" (15,24mm) afstand tussen rijen	40 (2 x 20)	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Fosforbrons	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Fosforbrons	Polybutyleentereftalaat (PBT)	-55°C ~ 85°C
110-44-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	6.516 Op voorraad	1 : € 0,61000 Buis	110	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Tin	100,0µin (2,54µm)	Berylliumkoper	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	200,0µin (5,08µm)	Messinglegering	Polycyclohexyleendimethyleentereftalaat (PCT), polyester	-55°C ~ 125°C
SA143000 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD On Shore Technology Inc.	2.309 Op voorraad	1 : € 0,63000 Buis	SA	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	14 (2 x 7)	0,100" (2,54mm)	Goud	Flash	Berylliumkoper	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplastisch, polyester, glasgevuld	-40°C ~ 105°C
SA163000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD On Shore Technology Inc.	8.873 Op voorraad	1 : € 0,72000 Buis	SA	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Goud	Flash	Berylliumkoper	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplastisch, polyester, glasgevuld	-40°C ~ 105°C
SA203000 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD On Shore Technology Inc.	2.745 Op voorraad	1 : € 0,88000 Buis	SA	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	20 (2 x 10)	0,100" (2,54mm)	Goud	Flash	Berylliumkoper	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplastisch, polyester, glasgevuld	-40°C ~ 105°C
AR 16-HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN Assmann WSW Components	4.794 Op voorraad	1 : € 0,90000 Buis	-	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Berylliumkoper	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	200,0µin (5,08µm)	Berylliumkoper	Thermoplast, polyester	-40°C ~ 105°C
08-0518-10 CONN SOCKET SIP 8POS GOLD Aries Electronics	1.240 Op voorraad	1 : € 0,99000 Bulk	518	Bulk	Actief	SIP	8 (1 x 8)	0,100" (2,54mm)	Goud	10,0µin (0,25µm)	Berylliumkoper	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	200,0µin (5,08µm)	Messing	Polyamide (PA46), nylon 4/6, glasgevuld	-
110-99-316-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD Mill-Max Manufacturing Corp.	970 Op voorraad	1 : € 1,14000 Buis	110	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Tin-lood	200,0µin (5,08µm)	Berylliumkoper	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin-lood	200,0µin (5,08µm)	Messinglegering	Polycyclohexyleendimethyleentereftalaat (PCT), polyester	-55°C ~ 125°C
110-43-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	17.796 Op voorraad	1 : € 1,16000 Buis	110	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Goud	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkoper	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	200,0µin (5,08µm)	Messinglegering	Polycyclohexyleendimethyleentereftalaat (PCT), polyester	-55°C ~ 125°C
DILB40P-223TLF CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN Amphenol ICC (FCI)	2.950 Op voorraad	1 : € 1,16000 Buis	-	Buis	Actief	DIP, 0,6" (15,24mm) afstand tussen rijen	40 (2 x 20)	0,100" (2,54mm)	Tin	100,0µin (2,54µm)	Koperlegering	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	100,0µin (2,54µm)	Koperlegering	Polyamide (PA), nylon	-55°C ~ 105°C
110-93-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	2.659 Op voorraad	1 : € 1,19000 Buis	110	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Goud	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkoper	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin-lood	200,0µin (5,08µm)	Messinglegering	Polycyclohexyleendimethyleentereftalaat (PCT), polyester	-55°C ~ 125°C
110-87-308-41-105191 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Preci-Dip	2.927 Op voorraad	1 : € 1,23000 Cut Tape (CT) 700 : € 0,77501 Tape & Reel (TR)	110	Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Digi-Reel®	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Goud	Flash	Berylliumkoper	Opbouwmontage	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	-	Messing	Polycyclohexyleendimethyleen-terephthalaat (PCT), polyester, glasgevuld	-55°C ~ 125°C
1050281001 CONN CAM SOCKET 32POS GOLD Molex	10.706 Op voorraad	1 : € 1,40000 Cut Tape (CT) 800 : € 1,23664 Tape & Reel (TR)	105028	Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Digi-Reel®	Actief	Camera-stekkerbus	32 (4 x 8)	0,035" (0,90mm)	Goud	12,0µin (0,30µm)	Koperlegering	Opbouwmontage	Open frame	Soldeersel	0,035" (0,90mm)	Nikkel	50,0µin (1,27µm)	Koperlegering	Thermoplastic	-
110-44-424-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	2.207 Op voorraad	1 : € 1,56000 Buis	110	Buis	Actief	DIP, 0,4" (10,16mm) afstand tussen rijen	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Tin	100,0µin (2,54µm)	Berylliumkoper	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	200,0µin (5,08µm)	Messinglegering	Polycyclohexyleendimethyleentereftalaat (PCT), polyester	-55°C ~ 125°C
69802-432LF CONN SOCKET PLCC 32POS TIN Amphenol ICC (FCI)	11.253 Op voorraad	1 : € 1,59000 Cut Tape (CT) 390 : € 1,03974 Tape & Reel (TR)	-	Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Digi-Reel®	Actief	PLCC	32 (2 x 7, 2 x 9)	0,050" (1,27mm)	Tin	150,0µin (3,81µm)	Fosforbrons	Opbouwmontage	Gesloten frame	Soldeersel	0,050" (1,27mm)	Tin	150,0µin (3,81µm)	Fosforbrons	Polyfenyleensulfide (PPS)	-55°C ~ 125°C
940-44-032-17-400000 CONN SOCKET PLCC 32POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	2.146 Op voorraad	1 : € 1,59000 Buis	940	Buis	Actief	PLCC	32 (2 x 7, 2 x 9)	0,050" (1,27mm)	Tin	150,0µin (3,81µm)	Berylliumkoper	Opbouwmontage	Gesloten frame	Soldeersel	0,050" (1,27mm)	Tin	200,0µin (5,08µm)	Messinglegering	Polycyclohexyleendimethyleentereftalaat (PCT), polyester	-55°C ~ 125°C
10-3513-10 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Aries Electronics	789 Op voorraad	1 : € 1,60000 Bulk	Lo-PRO®file, 513	Bulk	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	10 (2 x 5)	0,100" (2,54mm)	Goud	10,0µin (0,25µm)	Berylliumkoper	Through-hole	Gesloten frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	200,0µin (5,08µm)	Messing	Polyamide (PA46), nylon 4/6, glasgevuld	-55°C ~ 105°C
SA406000 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD On Shore Technology Inc.	3.053 Op voorraad	1 : € 1,65000 Buis	SA	Buis	Actief	DIP, 0,6" (15,24mm) afstand tussen rijen	40 (2 x 20)	0,100" (2,54mm)	Goud	Flash	Berylliumkoper	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplastisch, polyester, glasgevuld	-40°C ~ 105°C
D2820-42 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Harwin Inc.	4.712 Op voorraad	1 : € 1,69000 Buis	D2	Buis	Actief	DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen	20 (2 x 10)	0,100" (2,54mm)	Goud	Flash	Berylliumkoper	Through-hole	Open frame	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	196,9µin (5,00µm)	Messing	Plastic	-55°C ~ 125°C
D01-9972042 CONN SOCKET SIP 20POS GOLD Harwin Inc.	2.675 Op voorraad	1 : € 1,69000 Buis	D01-997	Buis	Actief	SIP	20 (1 x 20)	0,100" (2,54mm)	Goud	Flash	Berylliumkoper	Through-hole	-	Soldeersel	0,100" (2,54mm)	Tin	196,9µin (5,00µm)	Messing	Polycyclohexyleendimethyleen-terephthalaat (PCT), polyester, glasgevuld	-55°C ~ 125°C

Weergegeven:

van 19.992

Sockets zorgen voor herhaald inbrengen, verwijderen en vervangen van Integrated Circuits (IC's) en transistors in een circuit. Montagetypes omvatten chassis, paneel, connector, bordoppervlak en doorgaand gat. Socketfuncties omvatten bordgeleiders, dragers, flenzen en open en gesloten omlijsting. Ze onderscheiden zich door postpitch, contactmateriaal en afwerking, afsluitstijl en contactafwerking.

IC-sockets

IC-sockets

INFORMATIE

HULP

CONTACTEER ONS

VOLG ONS