Koellichamen

Weergegeven:

van 123.992

Onderdeelnr. fabr.	Beschikbare hoeveelheid	Prijs	Serie	Verpakking	Productstatus	Type	Gekoeld pakket	Bevestigingsmethode	Vorm	Lengte	Breedte	Diameter	Hoogte vin	Vermogensdissipatie bij temperatuurstijging	Thermische weerstand bij gedwongen luchtstroom	Thermische weerstand bij natuurlijk	Materiaal	Afwerking materiaal
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	41.046 Op voorraad	1 : € 0,29000 Bulk	-	Bulk	Actief	Printplaatniveau	TO-220	Aanschroefbaar	Vierkant, vinnen	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W @ 60°C	10,00°C/W @ 200 LFM	24,00°C/W	Aluminium	Zwart geanodiseerd
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	18.799 Op voorraad	1 : € 0,34000 Bulk	-	Bulk	Actief	Printplaatniveau	TO-220	Perspassing	Rechthoekig, vinnen	0,748" (19,00mm)	0,504" (12,80mm)	-	0,500" (12,70mm)	3,0W @ 60°C	14,00°C/W @ 200 LFM	-	Aluminium	Zwart geanodiseerd
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	15.809 Op voorraad	1 : € 0,41000 Bulk	-	Bulk	Actief	Topbevestiging	Assortiment (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Thermische tape, lijm (niet inbegrepen)	Vierkant, pinvinnen	0,335" (8,50mm)	0,335" (8,50mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	32,00°C/W	Aluminiumlegering	Zwart geanodiseerd
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	7.163 Op voorraad	1 : € 0,48000 Bulk	-	Bulk	Actief	Topbevestiging	TO-252 (DPAK)	SMD-pad	Rechthoekig, vinnen	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Koper	Tin
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	21.886 Op voorraad	1 : € 0,49000 Bulk	-	Bulk	Actief	Topbevestiging	TO-263 (D²Pak)	SMD-pad	Rechthoekig, vinnen	0,500" (12,70mm)	1,031" (26,20mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Koper	Tin
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	1.465 Op voorraad	1 : € 0,58000 Bulk	-	Bulk	Actief	Topbevestiging	Assortiment (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Vierkant, pinvinnen	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Aluminium	Zwart geanodiseerd
217-36CTRE6 BOARD LEVEL HEAT SINKS Wakefield Thermal Solutions	12.145 Op voorraad	1 : € 0,59000 Cut Tape (CT) 250 : € 0,44088 Tape & Reel (TR)	217	Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Digi-Reel®	Actief	Topbevestiging	D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220	SMD-pad	Rechthoekig, vinnen	0,740" (18,80mm)	0,600" (15,24mm)	-	0,360" (9,14mm)	1,0W @ 55°C	16,00°C/W @ 200 LFM	55,00°C/W	Koper	Tin
V6560W HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	10.085 Op voorraad	1 : € 0,59000 Tray	-	Tray	Actief	Printplaatniveau	TO-220	Aanschroefbaar en PC-pen	Rechthoekig, vinnen	0,984" (25,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	10,00°C/W	Aluminium	Zwart geanodiseerd
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	37.622 Op voorraad	1 : € 0,67000 Cut Tape (CT) 400 : € 0,47055 Tape & Reel (TR)	-	Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Digi-Reel®	Actief	Topbevestiging	TO-252 (DPAK)	SMD-pad	Rechthoekig, vinnen	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Koper	Tin
577002B00000G HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT Boyd Laconia, LLC	13.235 Op voorraad	1 : € 0,67000 Zak	-	Zak	Actief	Printplaatniveau	TO-220	Aanschroefbaar	Rechthoekig, vinnen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,250" (6,35mm)	1,5W @ 50°C	10,00°C/W @ 500 LFM	32,00°C/W	Aluminium	Zwart geanodiseerd
V2020B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	4.265 Op voorraad	1 : € 0,67000 Bulk	-	Bulk	Actief	Topbevestiging	Assortiment (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Thermische tape, lijm (niet inbegrepen)	Vierkant, pinvinnen	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	-	-	27,00°C/W	Aluminiumlegering	Zwart geanodiseerd
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	17.271 Op voorraad	1 : € 0,71000 Zak	-	Zak	Actief	Printplaatniveau	TO-220	Aanschroefbaar	Rechthoekig, vinnen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,5W @ 40°C	10,00°C/W @ 200 LFM	24,40°C/W	Aluminium	Zwart geanodiseerd
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	20.193 Op voorraad	1 : € 0,81000 Bulk	-	Bulk	Actief	Printplaatniveau, verticaal	TO-220, TO-262	Clip en PC-pen	Rechthoekig, vinnen	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W @ 30°C	7,00°C/W @ 400 LFM	27,30°C/W	Aluminium	Zwart geanodiseerd
V6560Y HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	19.901 Op voorraad	1 : € 0,81000 Tray	-	Tray	Actief	Printplaatniveau	TO-220	Aanschroefbaar en PC-pen	Rechthoekig, vinnen	1,969" (50,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	7,00°C/W	Aluminium	Zwart geanodiseerd
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	9.307 Op voorraad	1 : € 0,85000 Bulk	-	Bulk	Actief	Topbevestigingsset	Raspberry Pi 4B	Lijm	-	-	-	-	-	-	-	-	Aluminium	-
114990125 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI Seeed Technology Co., Ltd	5.930 Op voorraad	1 : € 0,85000 Bulk	-	Bulk	Actief	Topbevestigingsset	Raspberry Pi B+	Lijm	Vierkant, vinnen	2,598" (66,00mm)	2,598" (66,00mm)	-	2,598" (66,00mm)	-	-	-	Aluminium	-
V7477W HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32 Assmann WSW Components	4.764 Op voorraad	1 : € 0,87000 Bulk	-	Bulk	Actief	Printplaatniveau, verticaal	SOT-32, TO-220, TOP-3	Aanschroefbaar en PC-pen	Rechthoekig, vinnen	1,000" (25,40mm)	1,374" (34,90mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	-	14,00°C/W	Aluminium	Zwart geanodiseerd
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	13.349 Op voorraad	1 : € 0,98000 Zak	-	Zak	Actief	Printplaatniveau	TO-220	Aanschroefbaar	Rechthoekig, vinnen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W @ 80°C	12,00°C/W @ 200 LFM	25,90°C/W	Aluminium	Zwart geanodiseerd
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	4.117 Op voorraad	1 : € 1,15000 Bulk	-	Bulk	Actief	Topbevestiging	BGA	Thermische tape, lijm (inbegrepen)	Vierkant, pinvinnen	0,598" (15,19mm)	0,598" (15,19mm)	-	0,252" (6,40mm)	-	17,60°C/W @ 200 LFM	62,50°C/W	Aluminium	Zwart geanodiseerd
XL25W-12-12-10 CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI t-Global Technology	12.049 Op voorraad	1 : € 1,18000 Bulk	XL-25	Bulk	Actief	Hitteverspreider	Assortiment (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Thermische tape	Vierkant	0,472" (12,00mm)	0,472" (12,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	-	-	-	Ceramic	-
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield Thermal Solutions	13.706 Op voorraad	1 : € 1,27000 Bulk	Penguin	Bulk	Actief	Printplaatniveau	Assortiment (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Thermische tape, lijm (inbegrepen)	Vierkant, vinnen	0,650" (16,51mm)	0,653" (16,59mm)	-	0,350" (8,89mm)	-	8,00°C/W @ 500 LFM	-	Aluminium	Zwart geanodiseerd
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	4.599 Op voorraad	1 : € 1,29000 Bulk	-	Bulk	Actief	Topbevestiging	Raspberry Pi 3	Thermische tape, lijm (inbegrepen)	Vierkant, vinnen	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Aluminium	-
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	10.083 Op voorraad	1 : € 1,39000 Bulk	-	Bulk	Actief	Topbevestiging	TO-263 (D²Pak)	SMD-pad	Rechthoekig, vinnen	0,763" (19,38mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,450" (11,43mm)	-	23,00°C/W @ 300 LFM	11,00°C/W	Koper	Tin
658-60AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE Wakefield Thermal Solutions	5.150 Op voorraad	1 : € 1,39000 Bulk	658	Bulk	Actief	Topbevestiging	BGA	Thermische tape, lijm (niet inbegrepen)	Vierkant, pinvinnen	1,100" (27,94mm)	1,100" (27,94mm)	-	0,598" (15,20mm)	2,5W @ 30°C	2,00°C/W @ 500 LFM	-	Aluminium	Zwart geanodiseerd
634-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield Thermal Solutions	2.156 Op voorraad	1 : € 1,41000 Box	634	Box	Actief	Printplaatniveau, verticaal	TO-220	Aanschroefbaar en PC-pen	Rechthoekig, vinnen	1,000" (25,40mm)	0,640" (16,26mm)	-	0,640" (16,26mm)	-	-	-	Aluminium	Zwart geanodiseerd

Weergegeven:

van 123.992

Koellichamen zijn onderdelen voor thermisch beheer die zijn ontworpen om warmte van krachtige elektronische apparaten af te voeren en oververhitting te voorkomen. Hun kernfunctie is gebaseerd op de principes van geleiding en convectie, waarbij warmte van een warmtebron, zoals een CPU, vermogenstransistor of BGA-pakket, wordt overgedragen naar de omringende lucht of een koelvloeistof. Door het oppervlak in contact met koelmedia te vergroten, helpen koellichamen veilige temperatuurniveaus te handhaven en de betrouwbaarheid en prestaties van componenten te beschermen.

De meeste koellichamen zijn gemaakt van aluminium of koper, materialen die bekend staan om hun hoge thermische geleidbaarheid. Aluminium koellichamen zijn licht en kosteneffectief, ideaal voor algemene koeloplossingen, terwijl koperen koellichamen een betere geleiding bieden voor toepassingen met hoge prestaties of beperkte ruimte. Koellichamen met lamellen en extrusiestijlen maken gebruik van strategisch gevormde oppervlakken om de blootstelling aan lucht te maximaliseren, waardoor natuurlijke of geforceerde convectie wordt bevorderd. Cross-cut ontwerpen verbeteren de luchtstroom en thermische verspreiding nog verder. In geavanceerde toepassingen kunnen heatpipes, vloeistofkoeling of grafietspreiders worden gebruikt om warmte snel weg te leiden van de bron. Bij compacte of passieve systemen vertrouwen passieve warmtewisselaars volledig op de natuurlijke luchtstroom zonder het gebruik van ventilators.

Een goed thermisch contact tussen het koellichaam en het apparaat is essentieel - thermische interfacematerialen (TIM's) zoals thermische pasta, pads of soldeer worden gebruikt om microscopische openingen op te vullen en de thermische weerstand te verminderen. Houd bij het kiezen van een koellichaam rekening met het thermisch vermogen van het onderdeel, de beschikbare ruimte, de luchtstroming en de thermische weerstand van het systeem.

Koellichamen

Koellichamen

INFORMATIE

HULP

CONTACTEER ONS

VOLG ONS